Процессорный разъём Intel® Socket LGA1700: совместимость с процессорами Intel Core 13- и 12-поколения
Непревзойдённая производительность: Hybrid 6+2+1 Phases Digital VRM Solution
Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4*DIMMs XMP Memory Module Support
Дисковая подсистема нового поколения: 2*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors
Радиаторы Thermal Guard: To Ensure M.2 SSD Performance
EZ-фиксаторы: PCIe 4.0x16 Slot with Quick Release Design
Высокоскоростные сетевые интерфейсы: 2.5GbE LAN
Расширенные коммуникационные возможности: Rear USB-C® 10Gb/s, DP, HDMI
Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъёмы для вентиляторов, функция FAN STOP
Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы<
| Штрихкод |
4719331851736 |
| Код ТН ВЭД |
8473302008 |
| Вес |
1.04 |
| Артикул |
B760M DS3H |
| Ссылка на сайт производителя |
https://www.gigabyte.ru/products/page/mb/B760M-DS3H-rev-10/sp |
| Основные характеристики |
| Форм-фактор |
micro-ATX |
| Процессоры (CPU) |
| Гнездо процессора |
LGA1700 |
