Термопаста — это термопроводящее вещество, которое используется для улучшения теплопередачи между поверхностями, например, между процессором и радиатором в компьютере. Основная задача термопасты — заполнить микроскопические неровности на поверхностях, чтобы уменьшить воздушные промежутки, которые могут существенно снижать теплопроводность. Термопасты могут быть на основе различных материалов, включая металлы (например, серебро или алюминий), керамику или силикон. Выбор состава термопасты зависит от требуемой теплопроводности и других факторов, таких как электрическая изоляция.
Термопрокладки — это альтернатива термопасте, используемая в ситуациях, где необходимо обеспечить теплопередачу между компонентами с большей площадью контакта или в условиях, где требуется более удобное и чистое применение без риска разлива или перекоса. Термопрокладки обычно изготавливаются из мягких теплопроводящих материалов, таких как силикон, пропитанный теплопроводящими частицами (например, металлическими или керамическими). Они могут быть разной толщины и часто предлагаются с самоклеящимся слоем для удобства монтажа.
