Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт.
Размер: 10x10 см
Толщина: 0,5 мм

Теплопроводность: 15 Ватт/(метр*Кельвин)

Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса передачи между электронным оборудованием и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость,

гибкость, характеристики сжатия и отличная теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.

Особенности и преимущества:
● Высокая надежность и высокая теплопроводность

● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость
● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев

Области применения:

●Коммуникационное оборудование
●Мобильное оборудование
●Светодиодная подсветка
●Видеооборудование
●Импульсный источник питания
●Сетевое оборудование
●Модель задней подсветки

●Бытовая техника
●Медицинское оборудование
●Сервер ПК/рабочие станции

Режимы применения:
●Заполнение между печатной платой и теплоотводом
●Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия
●Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора

Характеристики Термопрокладка X-game 0.5mm-150: